大家都知道IC芯片在電子產品中的重要性。在固體IC芯片的使用上，我們希望能夠具有所有環保、防偽、耐久的重要參數和信息內容的標記。因此，激光打標對于IC芯片來說越來越受歡迎。

       IC芯片自動激光打標系統提供了完整的解決方案，并已應用于生產。在這里我們來了解一下：

(1)確認所選用的激光器滿足工件的質量和外觀要求。因此，需要對現有的激光器類型進行掃描，以確定相應的激光器類別和功率。

(2)設計IC激光自動打標系統的總體機械結構。結構設計采用模塊化、可重構設計。一方面降低了更換成本，提高了效率。同時可快速更換治具，實現不同品種、小批量IC芯片的柔性生產。

IC芯片激光打標樣品圖

(3)為保證IC芯片自動激光打標的精度，以機械定位為基礎，結合以數字圖像處理卡為核心的圖像處理系統、多軸運動控制卡控制的運動系統和激光振鏡掃描打標由DSP卡控制。打標技術滿足IC芯片激光打標高精度、高速度的要求。

（4）開發 自動激光打標控制軟件，采用面向對象的編程方法，實現基于可視化的人機操作界面，集成激光、圖像處理系統和運動控制系統操作。

(5)對已完成的IC芯片 自動激光打標系統進行聯調和工藝運行，針對各類IC芯片產品優化控制參數，滿足設備設計要求和IC芯片激光打標精度要求。

        總結以上5點：需要在IC芯片封裝膠表面打上0.5毫米左右的持久性文字和公司標志圖案，以方便產品識別、追蹤和公司宣傳。由于IC面積小，打標位置精度高（小于0.05mm），適合采用激光打標。同時結合機電系統設計，可實現多品種、小批量IC打標的柔性生產。