目前iphone 6手機(jī)要換另一個(gè)朝代了。大家對(duì)蘋果手機(jī)追捧的背后，你對(duì)其精湛的工藝了解多少？

今天邊肖要給大家講的是iphone系列手機(jī)與激光打標(biāo)技術(shù)的結(jié)合，以及激光加工技術(shù)的結(jié)合原理:

激光激光雕刻是制作各種符號(hào)、文字、圖案等。具有極其細(xì)小的光點(diǎn)，其大小可以是微米量級(jí)。對(duì)于微加工或者防偽有更深層次的意義。


聚焦的超細(xì)激光就像一把鋒利的刀片，可以逐點(diǎn)去除物體表面的物質(zhì)。優(yōu)點(diǎn)是打標(biāo)過(guò)程是非接觸式加工，不會(huì)產(chǎn)生負(fù)劃痕和摩擦，不會(huì)造成擠壓或擠壓傷。因此，待處理的物品不會(huì)被損壞。由于激光束再次變焦后光斑變小，產(chǎn)生的熱效應(yīng)區(qū)域小，加工精確，因此可以完成一些常規(guī)方法無(wú)法完成和實(shí)現(xiàn)的工藝。



借助現(xiàn)代CAD/CAM軟件，激光加工可以實(shí)現(xiàn)任何形式的板材切割。使用激光加工不僅加工速度快、效率高、成本低，而且避免了更換模具，縮短了生產(chǎn)準(zhǔn)備周期。易于實(shí)現(xiàn)連續(xù)加工，激光束換位時(shí)間短，提高了生產(chǎn)效率。它可以交替安裝各種工件。當(dāng)加工工件時(shí)，可以移除已完成的零件，并且可以安裝待加工的工件，從而可以實(shí)現(xiàn)并行加工，可以減少安裝時(shí)間，并且可以增加激光加工時(shí)間。激光切割以其高速度、高精度、高質(zhì)量、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)成為現(xiàn)代金屬加工的技術(shù)發(fā)展方向。在激光加工的應(yīng)用中，激光切割占32%的市場(chǎng)份額。與其他切割方法相比，激光切割具有速度快、精度高、適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn)。同時(shí)具有切割縫小、熱影響區(qū)小、切割表面質(zhì)量好、切割時(shí)無(wú)噪音、切割邊緣垂直度好、切割邊緣光滑、切割過(guò)程易于自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn)。用激光切割板材時(shí)，不需要模具，可以代替一些需要復(fù)雜大模具的打孔方式，可以大大縮短生產(chǎn)周期，降低成本。iPhone保護(hù)殼的激光鐳射雕刻

鈑金加工是鈑金技術(shù)人員需要掌握的關(guān)鍵技術(shù)，也是鈑金成形的重要工序。既包括傳統(tǒng)的切割下料、落料、彎曲、壓制方法和工藝，也包括各種冷沖壓模具的結(jié)構(gòu)和工藝參數(shù)，各種設(shè)備的工作原理和操作方法，以及沖壓新技術(shù)和新工藝。農(nóng)機(jī)產(chǎn)品鈑金件一般采用4-6mm鋼板，鈑金件種類多，更新?lián)Q代快。傳統(tǒng)上，農(nóng)機(jī)產(chǎn)品的鈑金零件通常采用沖床加工，模具損耗較大。通常一個(gè)大型農(nóng)機(jī)廠家存放霉菌的倉(cāng)庫(kù)近300平米。由此可見(jiàn)，如果零件的加工還停留在傳統(tǒng)的方式，將嚴(yán)重制約產(chǎn)品的快速升級(jí)和技術(shù)發(fā)展，激光柔性加工的優(yōu)勢(shì)就體現(xiàn)出來(lái)了。金屬手機(jī)外殼的激光打標(biāo)

手機(jī)加工制造環(huán)節(jié)70%應(yīng)用于激光技術(shù)和激光制造設(shè)備。尤其是iphone系列手機(jī)，更是高標(biāo)準(zhǔn)要求。
特別是近年來(lái)，大功率高能紫外打標(biāo)機(jī)、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)了智能手機(jī)制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)的本質(zhì)和手機(jī)的精密制造有關(guān)。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點(diǎn)，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢(shì)日益加快，在激光焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、激光切割機(jī)等微加工領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。另一方面，手機(jī)加工是一種精密制造技術(shù)的結(jié)晶，需要微加工制造設(shè)備。

激光打孔是重要的手機(jī)加工和應(yīng)用技術(shù)之一。聚焦后的激光光斑可以匯聚到一個(gè)波長(zhǎng)量級(jí)，將高能量集中在一個(gè)很小的區(qū)域，特別適合加工微深孔。小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可以大于50微米。激光打孔可用于PCB打孔、外殼耳機(jī)和天線打孔、耳機(jī)打孔等。在移動(dòng)電話應(yīng)用中。它具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣的優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)集中于單掌200多個(gè)零件，其制造技術(shù)可以算是當(dāng)季最難的制造技術(shù)之一。LPC、攝像頭、LCD、液晶屏、電路板、天線等200多個(gè)零件。，都是在一個(gè)一指半略寬，一指長(zhǎng)，高一厘米的空間里加工，鑲嵌，集成，精度要求很高。激光技術(shù)是推動(dòng)中國(guó)手機(jī)制造業(yè)快速崛起的重要技術(shù)。

為了迎接iphone 6s的到來(lái)，離不開激光激光雕刻技術(shù)的應(yīng)用。iphone的芯片、邊框、外殼、數(shù)據(jù)線、動(dòng)力頭上的精細(xì)打標(biāo)，離不開激光打標(biāo)的應(yīng)用。光纖、紫外線和CO2等一系列激光標(biāo)記設(shè)備正在為電子通信設(shè)備的標(biāo)記做出貢獻(xiàn)。