柔性電路板具有節省空間、減輕重量、高柔性等諸多優點。國內外對柔性線路板的需求量逐年增加。柔性電路板的獨特性能使其成為許多情況下剛性電路板和傳統布線解決方案的替代品。同時，也推動了許多新領域的發展。增長最快的部分是計算機硬盤驅動器（HDD）的內部連接。生產線是增長第二快的領域，是新型集成電路封裝。柔性線路技術在便攜式設備（如手機）中具有巨大的市場潛力。

   如今的柔性電路板主要由聚酰亞胺或聚酯薄膜基印刷電路板制成。它們具有安裝密度高、體積小、重量輕的特點。廣泛應用于當前電子產品的連接部件。目前行業正處于小而快的發展階段。具有良好的電氣性能，能適應當今微型化、高精度安裝設計的需求。是電子產品小型化、移動化設計的首選材料。可自由彎曲、卷起、折疊，多次彎曲后也不易損壞電線。可根據空間布局要求自由布置，在不同空間實現元器件集成和布線連接，減小了電子產品的體積。體積和重量是當今電子產品高密度、小型化和高可靠性的有力保證。

因為現在的紫外激光打標機具有高能量的激光束，作用于PI等高分子聚合物材料時，可以將光能轉化為化學能。在精密激光束的作用下，使材料中的原子部分連接，分子的化學鍵發生改變，從而達到表面處理的目的。